近日，中瓷電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，國(guó)聯(lián)萬眾公司電動(dòng)汽車主驅(qū)用大功率MOSFET產(chǎn)品主要面向比亞迪，其他客戶也在密接接觸、合作協(xié)商、送樣驗(yàn)證等階段中，出于商業(yè)保護(hù)和與客戶協(xié)議的約定，公司不方便透露具體客戶名稱。公司目前相關(guān)產(chǎn)能正在建設(shè)中，目前已具備一定生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)今年底月產(chǎn)能達(dá)到5000片，2024年預(yù)計(jì)月產(chǎn)能在5000—10000片，且公司募投項(xiàng)目已進(jìn)行初期投資，產(chǎn)能逐步建設(shè)中。近兩年預(yù)期相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能可被下游客戶消化。

在精密陶瓷零部件領(lǐng)域，中瓷電子表示，已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺(tái)，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的國(guó)產(chǎn)化，已批量應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。2023年上半年精密陶瓷零部件的銷售收入已超過該產(chǎn)品2022年全年收入。

此外，中瓷電子就5G建設(shè)情況指出，就全國(guó)而言，持續(xù)多年的宏基站建設(shè)為主的5G基站建設(shè)目前仍在建設(shè)中，后續(xù)預(yù)計(jì)針對(duì)垂直應(yīng)用的建設(shè)以及小基站的擴(kuò)容將一直持續(xù)到6G商用的到來，因此仍然存在一定市場(chǎng)，且博威公司自有技術(shù)及多年積累將有助于公司積極爭(zhēng)取更多市場(chǎng)份額。

博威公司除在5G通信相關(guān)方向持續(xù)推進(jìn)氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品升級(jí)換代之外，也在相關(guān)新領(lǐng)域方向有布局，本次募投項(xiàng)目主要分為四類產(chǎn)品，大功率基站射頻芯片與器件為博威公司現(xiàn)有產(chǎn)品，5G毫米波、星鏈通信、6G通信基站/微基站射頻芯片與器件，GaN射頻能量、無線通信終端用芯片與器件，高端芯片封裝、(AT)測(cè)試為在研產(chǎn)品。

中瓷電子稱，目前募投項(xiàng)目在公司產(chǎn)能拓展、高頻高效品類拓展方面起到積極作用，從而提升公司市占率及早日實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。募投項(xiàng)目的部分投向也是目前國(guó)內(nèi)國(guó)際重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域及未來發(fā)展方向。相關(guān)經(jīng)營(yíng)也進(jìn)行了合理測(cè)算。

（來源：集微）