11月14日，芯動半導體自主研發的GFM平臺 750V/820A IGBT功率模塊順利裝車，首次實現在新能源汽車主驅控制器中的規模化應用。該產品于2023年6月通過第三方車規級AQG324認證，并完成包括環境測試、壽命測試等34項電驅動及整車試驗，最終獲得整車質量認可并成功裝車。

芯動半導體GFM平臺750V/820A IGBT功率模塊采用橢圓pin-fin散熱結構，最高峰值電流可達520Arms，最大功率等級滿足150kW。封裝采用端子超聲焊接、高性能鋁線鍵合技術、系統真空回流焊等先進工藝。充分保障模塊性能和可靠性。基于GFM平臺第一個產品的順利裝車，芯動半導體已形成平臺化開發模式，在相同封裝下兼容模塊電流規格550A-950A，全面覆蓋功率等級80kW-200kW，并將逐步實現批量裝車及量產。同步開發的800V高壓模塊產品，采用全新封裝形式，結合SiC技術應用，支持整車高壓化平臺需求。

目前，芯動半導體無錫工廠已完成建設，自今年2月奠基以來，歷時8個月，工廠主體完工，并于10月28日實現首條產線通線。一座全新的工廠拔地而起，以年內奠基，年內落成，再一次展現芯動速度。未來，面對市場多變的需求，芯動半導體將通過平臺化產品設計，持續完善產品線矩陣，為客戶提供貼心、放心、動心的產品。

（來源：東方網）