近期，國際著名研究機構YOLE集團發布報告《Power SiC 2023 Market and Technology Report 》，從YOLE集團報告中可以看出，2021至2022年，全球碳化硅襯底市場增長實現快速增長，在2022年全球襯底市場規模達到6.92億美元。
YOLE公司認為天科合達公司2022年導電型碳化硅襯底的營收預估達到8760萬美元，營收占全球總營收達到12.8%，較2021年大幅提升。另外，YOLE集團還對國內碳化硅襯底的市場占有率進行評估，認為天科合達導電襯底2022年在國內占據60%左右的市場份額。
自2017年以來，碳化硅單晶襯底材料作為第三代半導體領域重要材料，在政策與市場的雙重影響下，迎來了市場需求的爆發。2021年，碳化硅半導體材料被正式寫入國家“十四五”規劃。乘著碳化硅半導體發展的大好形勢，在碳化硅行業沉淀和積累了十多年的天科合達終于迎來了飛速發展，創造了2017年—2022年，連續六年年復合增長率超過90%的發展業績。
自2006年成立至今，天科合達為碳化硅半導體行業的發展和進步提供了堅實的國產材料保障，通過推動大規模量產，為下游產業鏈賦能，使襯底材料成本大幅降低，碳化硅的市場蛋糕越做越大。
天科合達現已累計服務國內外客戶500余家，累計銷售導電型碳化硅襯底材料60余萬片。今年下半年，公司營收首度突破10億元大關，截至今年10月份，公司營收已經較去年全年翻一番。
未來，天科合達將更加勇于創新，開拓進取，繼續深耕碳化硅半導體材料事業，不斷為我國第三代半導體事業發展貢獻力量，同時堅持深入開展國際合作，做大做強海內外市場。
