1月9日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，根據(jù)公司子公司芯聯(lián)先鋒與紹興濱海新區(qū)管委會(huì)簽訂《落戶協(xié)議》的相關(guān)內(nèi)容,計(jì)劃在三期 12 英寸中試項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，實(shí)施量產(chǎn)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)在未來兩到三年內(nèi)合計(jì)形成投資 222 億元人民幣、10 萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期 12 英寸數(shù)模混合集成電路芯片制造項(xiàng)目。

為保障“三期 12 英寸集成電路數(shù)模混合芯片制造項(xiàng)目”的順利實(shí)施，芯聯(lián)集成與紹興富浙越芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“富浙越芯”）擬對(duì)芯聯(lián)先鋒進(jìn)行第一階段增資 38.50 億元，其中公司增資 28.875億元，占本次增資總額的 75%。公司本次增資的 28.875 億元中 27.90 億元來源于公司募集資金，0.975 億元為公司自有資金。

芯聯(lián)集成表示，本次投資協(xié)議的簽訂，有利于公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃。有助于公司擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。