1月17日，證監會發布《關于同意燦芯半導體(上海)股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復》。燦芯股份擬在上交所科創板上市，此次IPO的保薦人為海通證券，擬募資6.00億元。

招股書顯示，燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業。公司定位于新一代信息技術領域，自成立至今一直致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，并以此研發形成了以大型 SoC 定制設計技術與半導體 IP 開發技術為核心的全方位技術服務體系。

燦芯股份自成立以來一直采用 Fabless 的經營模式，專注于為客戶提供從芯片定義到量產的一站式芯片定制服務，將晶圓制造、封裝測試等環節委托給專業的晶圓代工廠商、封裝測試廠商完成。在經營模式方面，公司與同樣采用 Fabless 模式的芯片設計公司亦存在一定差異。公司作為芯片設計服務公司，并不通過銷售自有品牌芯片產品實現收入，而是依托自身 IP 及 SoC 定制開發能力為芯片設計公司及系統廠商等客戶提供一站式芯片定制服務開展業務，市場風險和庫存風險較小。

報告期內，燦芯股份成功流片超過 450 次，其中在 65nm 及以下邏輯工藝節點成功流片超過 150 次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工藝節點成功流片超過 100 次。

根據上海市集成電路行業協會報告，2021年燦芯股份占全球集成電路設計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位、中國大陸第二位，在全球集成電路設計服務產業競爭中占據了重要位置。

2020年-2022年，燦芯股份營收分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，復合增長率達60.42%，規模增速保持高位；歸母凈利潤分別為1,758.54萬元、4,361.09萬元、9,486.62萬元；2023年上半年，公司歸母凈利潤更是達10,864.57萬元，已超去年全年，盈利能力整體較為突出。

燦芯股份此次IPO擬募資6億元，投建于網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺，以及高性能模擬IP建設平臺。

關于公司發展戰略規劃，燦芯股份表示，公司專注為客戶提供一站式芯片定制服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。憑借成熟的行業應用解決方案、優秀的芯片架構設計能力和豐富的芯片設計經驗，幫助客戶高效率、高質量完成芯片的定義、設計和量產出貨。未來公司將繼續堅持技術創新進步，持續建設高效的技術、平臺及應用的研發體系，加強對新技術的研發，不斷夯實公司的核心技術基礎。