近期，淄博芯材集成電路有限責任公司（以下簡稱：芯材電路）完成數億元A+輪融資，投資方包括前海方舟、龍鼎投資、山東省新動能、毅達資本、達泰資本、國科興和、中芯聚源、北極光創投、馮源資本等，資金將主要用于產線建設。
芯材電路成立于2021年9月，主要從事高精密、高階芯片及先進封裝領域載板的研發、制造和銷售。創立以來，芯材電路就以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎，專注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高階芯片及先進封裝領域載板業務。據悉，芯材電路產品主要應用于PC和服務器用BGA、手機用AiP/AP/基帶、消費電子、便攜式裝備的RF等。
北極光創投消息顯示，芯材電路在淄博高新區正式落地總投資達34億元的“集成電路封裝載板項目”。截至2023年底，一期廠房建設完成，推進設備調試和產品驗證。接下來，團隊將在24年上半年正式進行投產，最終項目總產能預計將達到200萬張每年。
