深圳至信微電子今日宣布完成A+輪融資，本輪由深圳重大產業投資集團領投，以及老股東深圳高新投繼續追加投資，以共同推動碳化硅功率器件領域的技術創新和市場拓展，風量資本擔任財務顧問。

至信微電子成立于2021年，一直致力于碳化硅功率器件的研發、生產和銷售，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品。憑借其卓越的技術實力和前瞻的市場洞察，公司推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業等領域獲得客戶認可。

至信微團隊由來自華潤微、意法半導體等世界知名半導體企業的資深人士組成，具有強大的產業資源及行業背景。公司創始人張愛忠先生是國內著名的功率半導體專家，所帶領的團隊是國內最早開始研究碳化硅設計與工藝技術的團隊，擁有業界領先的芯片設計技術及完善的工藝技術。因此，作為無晶圓芯片設計公司，至信微在器件設計端就充分考慮了在晶圓制造工藝端和封測端將遇到的影響產品良率的因素。迄今為止，至信微的碳化硅MOSFET流片均一次性成功，量產良率業內領先，受到了上游合作伙伴及下游客戶的廣泛好評。

至信微電子不斷追求技術創新和品質卓越，其在過去的6個月里接連發布了大量新產品，其中包括全球領先主要應用于電動汽車主驅模塊的1200v／16m? ，1200V/7mΩ及750V/5mΩ碳化硅MOSFET，實現了技術和市場上的重大突破。

深重投集團是深圳市屬國有獨資功能類企業，也是市政府重大引領性產業投資功能性平臺。深重投集團聚焦深圳“20+8”產業集群發展和關鍵核心技術“卡脖子”攻關，已成功導入和投資國家第三代半導體技術創新中心、重投天科、中芯深圳、方正微電子、華潤微、深圳市智能傳感器MEMS中試平臺以及芯鑫融資租賃等多個重大引領性集成電路產業項目，助力深圳初步構建了全譜系、全品類、全鏈條、“橫向到邊、縱向到底”集成電路產業發展新格局。深重投集團率先提出并持續推動落實第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”發展模式，此次投資至信微電子，是深重投集團在第三代半導體產業鏈的又一重要布局。深重投集團將與至信微電子緊密合作，共同推動碳化硅功率器件技術的創新發展，加速實現產業化和商業化。

在深圳，國資被公認為是推動企業創新的關鍵力量。深圳國資既起到了“長期資本”和“耐心資本”的作用，在投資企業的過程中，也協助企業爭取政策和市場紅利，并且提供增值服務，以協調國有資源來支持企業的發展。除了在投資介入時機上做得早之外，深圳國資還注重為成長期的創新企業提供金融支持、展覽營銷、人才顧問等成長支持。幫助企業在細分領域站穩腳跟，助力其走向資本市場。

深重投資本總經理朱亞軍表示，此次投資是基于對至信微電子的高度認可和對其未來發展的信心。至信微在碳化硅領域具備核心技術和專利，其產品性能和質量有競爭優勢。投資至信微可以進一步支持其研發能力，并加速技術創新，不斷提升產品的競爭力和市場份額。深重投集團持續推動半導體與集成電路產業建鏈補鏈強鏈，將充分利用行業資源、已投項目資源、政府資源等為至信微電子提供全方位的支持。雙方將共同打造碳化硅功率器件領域的領先企業，推動中國半導體產業的快速發展。

至信微電子創始人兼CEO張愛忠表示：“我們非常歡迎深重投集團成為我們的戰略投資者。深重投集團在半導體與集成電路領域具有豐富的產業資源，這將對至信微電子的發展帶來重要的推動作用。同時，國資機構投資具有長期性，規范性的特點，會為公司在后續繼續獲取金融支持，提升內部管理等方面提供強大支持。我們將繼續加大研發投入，加速產品迭代和創新，不斷滿足市場需求。同時，我們也將與深重投集團緊密合作，共同拓展市場和產業鏈合作，實現互利共贏。”

此次投資是深重投集團和至信微電子共同邁向未來的重要一步。雙方將攜手共進，共同推動碳化硅功率器件領域的創新發展，為全球客戶提供更優質的產品和服務。至信微將繼續加大新產品研發投入、加快市場拓展步伐，不斷提升在碳化硅功率器件領域的競爭力，為我國第三代半導體產業的發展做出更大貢獻。