中瓷電子（003031）3月4日發布投資者關系活動記錄表，公司于2024年2月29日接受29家機構調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹：

問：投資者關系活動主要內容介紹Q:中瓷電子IPO募投項目建設情況，2024年是否可以釋放產能

答：公司IPO募投項目廠房已于2023年底建成投產，產能和產量正在逐步釋放。公司將緊跟市場及技術方向，新產品開發和項目產品結構將隨市場需求變化而調整。

問：公司精密陶瓷零部件領域目前開發進度如何？可用于國產半導體關鍵設備的精密陶瓷零部件主要應用領域有哪些

答：公司已開發了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發的陶瓷加熱盤產品核心技術指標已達到國際同類產品水平并通過用戶驗證，實現了關鍵零部件的研發生產，已批量應用于國產半導體關鍵設備中。2023年精密陶瓷零部件的銷售收入呈現增長的態勢。 公司精密陶瓷零部件采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經精密加工后制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關鍵設備中。

問：公司重組完成后，公司如何看待重組后新增加的業務發展的趨勢

答：公司各項經營活動正常且順利，我們認為目前大環境、市場、基本面沒有重大不利影響，各分、子公司亦全力生產保障重組業績預測承諾的實現。 博威公司氮化鎵通信基站射頻芯片與器件主要應用于5G通信大功率基站和MIMO基站。隨著新一代5G移動通信對高頻性能射頻器件的需求持續旺盛，博威公司產品也在持續迭代。博威公司產品基本覆蓋5G主要應用場景，同步開展微基站、小站等應用場景的氮化鎵射頻芯片與器件產品。根據每年終端客戶建設不同用途、不同頻段的基站，博威公司供應的產品也不同。 國聯萬眾現有的碳化硅功率模塊，主要應用于新能源汽車、工業電源、新能源逆變器等領域，未來擬攻關高壓碳化硅功率模塊領域，進一步對高壓碳化硅功率芯片（自用）和模塊相關的刻蝕技術、氧化工藝、減薄技術、封裝技術等方面進行深入研發， 搶占行業技術高地，在智能電網、動力機車、軌道交通等高壓、超高壓領域搶占市場份額，實現對IGBT功率模塊的部分替代。

問：目前博威公司和國聯萬眾，募投項目進展如何

答：博威公司的氮化鎵微波產品精密制造生產線建設項目、通信功放與微波集成電路研發中心建設項目以及國聯萬眾公司的第三代半導體工藝及封測平臺建設項目、碳化硅高壓功率模塊關鍵技術研發項目，均正在按計劃進行中。

問：博威公司是否涉及星鏈通信產品？未來如何布局

答：博威公司緊密圍繞當前合作用戶需求，積極推進星鏈通信射頻芯片與器件關鍵技術突破和研發工作，目前公司在星鏈通信相關芯片與器件領域儲備關鍵技術和開發樣品，并根據用戶系統開發進程，穩步推進產品優化和產業化布局。

問：中瓷電子現在有布局1.6T光模塊外殼嗎

答：目前公司已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產品處于用戶交樣階段，性能已通過客戶驗證，處于小批量交付階段。同時，公司在積極開展現有業務的同時，也在不斷探索和跟進行業發展趨勢及市場需求。

問：國聯萬眾的車規級碳化硅模塊產能如何？后續的成長性如何

答：國聯萬眾公司已開發系列的1200VSiCMOSFET產品，技術指標和性能媲美國外主流廠家產品，部分型號產品已批量供貨中。電動汽車主驅用大功率MOSFET產品主要面向比亞迪（002594），其他客戶也在密切接觸、合作協商、送樣驗證等階段中。 國聯萬眾公司車規級碳化硅MOSFET模塊已向國內一線車企穩定供貨超過數百萬只。電動汽車主驅用大功率MOSFET產品也已經通過參數驗證，正在進行上車前批產驗證。

問：公司今年計劃進行股權激勵方案嗎

答：公司會持續構建高效能、高凝聚力的人才架構體系。未來公司將持續完善員工激勵制度，建立共創、共享、共擔的長效激 勵機制，讓員工一起分享企業成長帶來的價值。未來如公司實施股權激勵計劃，公司將及時履行信息披露義務。

問：公司對于未來幾年市值管理有無計劃

答：公司重視市值管理，致力于持續提升經營管理，推動高質量發展，向市場傳遞價值。 公司每年制定投資者溝通工作方案，通過制定信息披露平臺以及股東大會、路演、反向路演（公司開放日）、接待來訪、公司網站專欄等多種途徑與投資者加強交流，積極聽取投資者意見建議，及時回應投資者訴求，加強重要投資者日常維護。 公司綜合考慮行業特點、經營模式、所處發展階段、盈利水平、資金需求等因素，制定合理持續的利潤分配政策，通過現金分紅等多種方式優化股東回報。公司積極推動公司市場價值與內在價值相匹配，維護股東權益，不斷推動公司市場價值與內在價值相匹配。

問：公司主營的電子陶瓷業務，對標日本京瓷有什么優勢

答：公司掌握了電子陶瓷外殼核心材料和技術的知識產權，具備質量、管理、品牌等多方面競爭優勢，開創了我國光通信器件陶瓷外殼產品領域，實現了關鍵核心部件的替代。公司布局精密陶瓷零部件領域，面向半導體設備零部件的需求，持續開發陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺，實現加熱盤和靜電卡盤等技術難度高的精密零部件研發生產，解決國產半導體設備行業的突出問題，拓展公司產品領域。