據國家知識產權局公告，長鑫存儲技術有限公司申請一項名為“晶圓級封裝方法“，公開號CN117690804A，申請日期為2022年9月。
專利摘要顯示，本公開實施例提供一種晶圓級封裝方法，包括：提供晶圓；在晶圓中形成電連接結構，電連接結構底部位于晶圓中，晶圓頂面露出電連接結構的頂部；在晶圓上形成芯片，芯片與電連接結構頂部電接觸；在晶圓上形成封裝結構，芯片位于封裝結構中；對晶圓底面進行第一背磨工藝，以露出電連接結構的底部；形成導電結構，導電結構與電連接結構底部接觸。本公開實施例至少有利于提高晶圓封裝的良率。
