印度政府近日批準了三項半導體大型建設項目，含晶圓代工廠、封測工廠。然而，印度未批準Tower Semiconductor（高塔半導體）的建廠提案，原因據說是因為該公司與合作伙伴之間存在法律糾紛。

以色列高塔半導體曾與總部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures公司成立合資企業ISMC，根據印度一位律師消息，ISMC要求印度政府不要批準高塔半導體耗資80億美元在印度建立40nm~65nm工藝節點模擬電路晶圓廠的提案，因為ISMC認為高塔半導體這一單方面的決定，是違約行為。

在印度于2022年宣布7600億盧比的半導體和顯示面板激勵計劃之后，高塔半導體便與Next Orbit Ventured成立了合資公司ISMC。這兩家公司試圖聯手申請印度政府的補貼，并提出在卡納塔克邦建設65nm模擬芯片工廠的計劃。但印度政府未批準此前ISMC的提案，因為當時英特爾試圖收購高塔半導體，而印度政府希望等待交易完成。

2023年8月16日，英特爾宣布終止對高塔半導體的收購計劃，原因是該交易無法及時獲得監管批準。此外，英特爾將向高塔半導體支付3.53億美元的終止費。

印度政府2月29日正式批準塔塔集團、CG Power等公司建設3座總投資1.26萬億盧比（約合152億美元）的半導體工廠項目。其中塔塔集團將與力積電合作建設晶圓廠，印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國Stars Microelectronics將共同建設封測工廠。此前，美光公司總額27.5億美元的存儲器ATMP設施項目已獲得印度批準，并從印度中央政府和邦政府獲得了19.25億美元的補貼。

來源：集微網