2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。蘇州高視半導體技術有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨A114展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。 

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。

蘇州高視半導體技術有限公司是高視科技（蘇州）股份有限公司的全資子公司，是以機器視覺，人工智能為技術核心，擁有標準化的雙核（AI+圖像處理）缺陷檢測算法技術、納米級光學成像技術、大數據工藝質量分析技術等多項核心技術，聚焦在半導體晶圓的前道與后道制程中的光學檢測環節，為行業提供檢測設備和解決方案的高科技現代化公司。產品涵蓋了半導體晶圓制程的各個環節和技術節點，包括無圖形晶圓檢測、圖形晶圓檢量測、2D&3D關鍵尺寸量測、缺陷精確分類（ADC）和工藝過程及質量管理系統（GOINFO），為半導體晶圓制程提供數據分析及工藝指導。 

產品介紹

Explorer F0設備采用全自動上下料平臺與手臂傳送機構，支持SecsGem & E84通訊協議，能夠實現產線OHT全自動化生產。應用于晶圓外觀缺陷檢測、關鍵尺寸CD量測、同時可選配晶圓背面檢測（Wafer Backside ）及邊緣檢測（Wafer Edge Inspection）。應用場景定位于8/12寸晶圓制程中Fab ADI、AEI、CMP、OQA等制程量檢測，兼容FOUP、SMIF、CASSET料盒上料方式。

設備主要功能&性能 :

·GoBrain 雙核算法檢測功能

·關鍵尺寸CD量測

·多鏡頭自動切換功能（2X\5X\10X\20X）

·自動聚焦功能

·支持定制化報表功能開發

·數據統計分析/SPC

·支持晶圓背面檢測（選配）

·支持邊緣檢測功能 （選配）

·自動缺陷分類功能/ADC

·缺陷Offline Review等

企業官網：www.govion.com

聯系人：張磊

聯系電話：15256576257

郵箱：zhanglei@govion.cn

公司地址：蘇州高新區嘉陵江路198號11棟9層

值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。

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