今天,國內(nèi)領先的半導體設備供應商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡的一部分,奧芯明以中國設備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進設備。

（奧芯明 x ASMPT 展臺）

SEMICON China 是一場覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)盛會,也是全球規(guī)模最大和最具影響力的行業(yè)交流活動。今年的SEMICON China聚焦全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)和市場走勢,并聚集上下游行業(yè)專家共同探討中國半導體產(chǎn)業(yè)特點和全球發(fā)展趨勢。

奧芯明首席執(zhí)行官許志偉表示:”在AI和汽車電子的推動下,行業(yè)對高性能芯片的需求正在進一步攀升,芯片國產(chǎn)化的步伐也會進一步加快。奧芯明秉承著‘先進科技,賦能中國芯’的品牌宗旨,正在加速布局本地研發(fā)中心,孵化出更符合本土需求的高端設備。”

奧芯明于2023年8月正式成立,是ASMPT為滿足中國半導體制造企業(yè)需求設立的企業(yè),通過將ASMPT的國際領先技術(shù)和本土技術(shù)工藝結(jié)合,奧芯明致力于為國內(nèi)外芯片和封裝廠商提供高質(zhì)量、國產(chǎn)化,并具有競爭力的整體解決方案。作為中國獨立主體,奧芯明將從供應鏈、組裝、設計和服務等各個環(huán)節(jié)都實施100%本土化,這將確保其更快地響應本土客戶的需求,更好地服務于中國市場。

目前,奧芯明已完成了國內(nèi)首個研發(fā)中心的設計,并預計于2024年中旬揭幕,研發(fā)中心總面積約7,000平米,位于上海臨港新片區(qū)。

在本屆SEMICON China 上,奧芯明與ASMPT共同展示了Eagle AERO、Photon Pro、LA-PRO、LOTUS12等先進設備。Eagle AERO是業(yè)內(nèi)先進的焊接技術(shù)設備,擁有高效和卓越的焊接能力。Photon Pro是自動化高精度固晶設備,高靈活性選配,可處理各種多晶片封裝的要求,并能自動轉(zhuǎn)換焊接,自動切換晶圓,實現(xiàn)高精度固晶。LA-PRO是全自動鏡座焊接系統(tǒng),可通過400萬像素圖像分辨率焊接和上視光學器件,提升精確放置。LOTUS12是具有高靈活性的全自動固晶機,可提高固晶速度和固放精度,智能切換可視范圍和高分辨率攝像模組,具有應對不同市場定位的封裝處理能力。

關于奧芯明

奧芯明于2023年在中國成立,是國內(nèi)領先的半導體設備供應商。奧芯明提供從研發(fā)、設計、到組裝的本土化半導體解決方案,為國內(nèi)外的芯片制造及封裝廠商提供芯片制造和封測所需的設備、軟件和工藝技術(shù)支持。奧芯明利用ASMPT的專有技術(shù),將國際先進技術(shù)與本土供應鏈優(yōu)勢相結(jié)合,通過自研創(chuàng)新,為中國客戶提供國產(chǎn)化、高質(zhì)量、有價格競爭力的半導體解決方案。如需了解更多詳情,請關注微信公眾號“奧芯明”。

關于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT是領先全球的半導體及電子產(chǎn)品制造硬件及軟件解決?案供應商。ASMPT總部位于新加坡,產(chǎn)品涵蓋半導體裝配、封裝和SMT(表面貼裝技術(shù)),從晶圓沉積至各種組織、組裝及封裝精密電子組件的解決方案,適用于制造各種終端設備,如電子產(chǎn)品、移動通訊器材、計算設備、車載、工業(yè)以及LED(顯?屏)。ASMPT與客戶緊密合作,持續(xù)投資于研究及發(fā)展,開拓具有成本效益和?業(yè)影響力的解決?案,為客戶提升生產(chǎn)效率,并提高產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量貢獻量。

ASMPT (香港聯(lián)交所股份代號: 0522)是恒生綜合市值指數(shù)下的恒生綜合中型股指數(shù)、恒生綜合?業(yè)指數(shù)下的恒生綜合信息科技業(yè)指數(shù)、恒生可持續(xù)發(fā)展企業(yè)基準指數(shù)及恒生香港35指數(shù)的成份股之一。

（來源：奧芯明）