據廣州產投、越海集成官微消息，4月16日，由廣東微技術工業研究院（廣東微技術研發中心有限公司，簡稱“廣東工研院”）組織的“曝光時刻——3D異構芯片封裝技術研討會”暨國內首臺大芯片先進封裝專用光刻機交付入廠儀式在廣州市增城區廣東越海集成技術有限公司舉行。
據悉，本次交付入廠的國內首臺大芯片先進封裝專用光刻機由星空科技自主研制，可以為Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工藝，為助力國產人工智能大芯片集各種功能芯片之大成提供了有力的技術支撐。
而該臺光刻機的接收方越海集成，是一家由興橙資本、傳感器集團聯合中國本土經驗最豐富的TSV晶圓級先進封裝團隊主要發起設立控股，并由廣東省、廣州市、增城區三級國資參股的先進封裝企業，總部位于廣州市增城經濟技術開發區核心區，項目計劃總投資約為人民幣66億元。
越海集成聚焦于半導體晶圓級和系統級先進封裝領域，以領先的TSV和2.5D/3D系統級封裝技術，服務于快速增長的新能源汽車、自動駕駛、消費電子、安防監控、生物醫療、物聯網、智能制造等眾多領域，加速芯片產業的國產化進程。一期項目2023年5月實現首批設備通線，2024年初開始量產，已建成8寸TSV晶圓級CIS先進封裝產能5000片/月及12寸TSV晶圓級CIS先進封裝產能6000片/月。越海集成自研技術提供封裝服務的工業/車載攝像頭芯片、車載激光雷達芯片、光學指紋芯片、射頻濾波器芯片等多款封裝產品已獲多家客戶認可，已應用在終端的客戶包括多家國內汽車、手機等知名企業。
此次研討會的組織方廣東工研院，是近期在省委省政府主要領導直接關心和支持下設立的新型研發機構。廣東工研院聚焦半導體的底層和共性技術，專注于MEMS特色工藝，55-28納米成熟邏輯芯片工藝以及3D先進封裝工藝的研究開發。
