6月6日，SISPARK（蘇州國際科技園）項目——芯達半導體設備（蘇州）有限公司（以下簡稱“芯達半導體”）與吉林求是光譜數據科技有限公司合作簽約，雙方就供應鏈關系達成合作之后，國產前道涂膠顯影設備將首次進入OCF國際供應鏈，標志著可視化芯片彩色光刻膠涂膠工藝設備國產化實現“零突破”，進一步加速推進半導體關鍵核心裝備國產化，助推園區集成電路產業高質量發展。

蘇州工業園區黨工委委員、管委會副主任倪乾，園區科技創新委員會黨組書記、主任潘瑜，金雞湖商務區黨工委委員、管委會副主任邵靜，科技創新委員會副主任楊小波，SISPARK董事長、總裁張峰等出席了簽約儀式。

芯達半導體是國內領先的半導體設備制造商，2021年落戶園區，致力于半導體前道制程—涂膠顯影設備的研發和制造，主要產品為半導體光刻工藝用涂膠顯影機（track）。

芯達半導體核心研發團隊擁有20年以上專業經驗，建有3500平米的研發及生產場地。公司以Semi標準調度平臺軟件和控制系統技術來實現高端涂膠顯影機架構和部件模塊的調度控制，通過高精度、高產能光刻產品的架構平臺技術來實現疊層模塊架構設備的生產和環境控制。目前產品從涂膠顯影機整體架構到單元零部件已完全實現國產化，可替代國外28nm以上光刻工藝進口產品，并能提供從整機到工藝解決方案的一系列服務。

公司計劃未來三年內完成14—28nm設備研發、生產、測試和銷售，夯實前道高端FAB的涂膠顯影機的技術和市場布局，預計五年內的總研發投入將超億元。

集成電路產業是蘇州工業園區大力發展的新興產業之一，早在2005年，園區就被認定為首批國家集成電路產業園，經過多年發展，目前已形成了以芯片設計、晶圓制造、封裝測試為核心，以設備、原材料及服務產業為支撐的完整產業鏈條，成為國內產業鏈較完整、企業集聚度較高、人才儲備和技術開發水平較領先的區域。截至去年，園區已集聚集成電路重點企業200余家，產業規模突破880億元。

SISPARK是園區最早布局集成電路設計的科技載體，依托園區良好的產業環境和政策扶持，SISPARK形成了堅實的產業基礎，涌現出一批解決關鍵領域“卡脖子”難題、實現國產替代的重要創新成果。

芯達半導體總經理王陽表示：落戶蘇州工業園區后，SISPARK團隊始終想企業之所想，為公司順利落戶和業務發展提供了很多幫助。例如SISPARK團隊為芯達半導體提供工廠場地、人才政策等支撐，協助芯達半導體完成工廠基建以及設備安裝調試；另一方面，在SISPARK團隊的引薦下，園區領軍創投、園區元禾原點、蘇州市國發創投等蘇州市重點投資機構均為芯達半導體提供了資金支持，讓公司專注于核心技術的研發和突破。未來，公司將用技術和成果回饋社會，為中國的先進半導體制程事業添磚加瓦。

下一步，SISPARK將持續堅持科技創新第一動力，助力園區夯實產業發展基礎，不斷提升產業服務，優化營商環境，助力企業成長，為建設開放創新的世界一流高科技園區注入強勁動力。