大半導體產業網消息，滬硅產業6月11日發布晚間公告稱，公司擬投資132億元建設集成電路用300mm硅片產能升級項目。旨在響應國家半導體產業發展戰略，加速推進公司長遠發展戰略規劃，搶抓半導體行業發展機遇，持續擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優勢。

公告顯示，項目建成后，公司300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

本次對外投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施。其中，太原項目實施主體為控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司（暫定名），預計投資約91億元，擬建設拉晶產能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產能20萬片/月（含重摻）；上海項目實施主體為全資子公司上海新昇半導體科技有限公司，預計投資約41億元，擬建設切磨拋產能40萬片/月。