近日，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“先楫半導(dǎo)體”）宣布完成新一輪近億元融資。本輪融資由天堂硅谷資本領(lǐng)投，天津永鈦海河、杭州元琰股權(quán)投資基金及三旺奇通等跟投。

本輪資金將主要用于豐富先楫半導(dǎo)體高性能微控制器的產(chǎn)品線，并拓展及擴大其在工業(yè)自動化、新能源和汽車電子三大領(lǐng)域的市場發(fā)展，尤其是加速在智能駕駛、機器人、邊緣側(cè)AI芯片等領(lǐng)域的開拓。

先楫半導(dǎo)體成立于2020年，并于2023年入駐上海浦東軟件園祖沖之園。作為一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè)，先楫半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。其核心團隊來自世界知名半導(dǎo)體公司管理團隊，具有15年以上、超20個SoC項目的豐富研發(fā)及管理經(jīng)驗。

目前，先楫半導(dǎo)體在工業(yè)、新能源、汽車電子三大領(lǐng)域積累了上千家客戶，已量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，均獲AEC-Q100認證。從具體性能參數(shù)來看，以HPM6000系列旗艦產(chǎn)品HPM6700/6400為例，主頻高達816MHz，搭載了RISC-V內(nèi)核，以及先楫半導(dǎo)體自研的創(chuàng)新總線架構(gòu)、L1緩存和本地存儲器。資料顯示，該系列MCU創(chuàng)下高于9000 CoreMark和4500以上的DMIPS性能新記錄。

自成立以來，先楫半導(dǎo)體已向市場推出六大系列近百個料號新產(chǎn)品，在伺服驅(qū)動器、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、光伏逆變、儀器儀表、3D打印等多個領(lǐng)域有成功案例，并已布局嵌入式人工智能和人形機器人等新興產(chǎn)業(yè)和增量市場。秉承著“自主創(chuàng)新，合作共贏，賦能客戶，追求卓越”的企業(yè)文化，未來，先楫半導(dǎo)體將緊貼市場需求，積極豐富產(chǎn)品線，繼續(xù)在工業(yè)自動化、新能源和汽車市場推出高性能MCU產(chǎn)品和方案，同時積極開拓國際市場，發(fā)展成為世界級MCU企業(yè)。