6月27日，銀河微電發布公告稱，公司于2024年6月27日審議通過了《關于可轉債募投項目延期的議案》，同意將向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金投資項目“車規級半導體器件產業化項目”（以下簡稱“可轉債募投項目”）預定可使用狀態日期由“2024年7月”調整為“2026年7月”。

此前，銀河微電向不特定對象發行面值總額為50,000萬元可轉換公司債券，期限6年，實際募集資金人民幣500,000,000元，扣除承銷及保薦費用人民幣6,603,773.58元（不含稅），實際收到可轉換公司債券認購資金人民幣493,396,226.42元，主要用于車規級半導體器件產業化項目及補充流動資金。

銀河微電表示，但在實際推進過程中，外部市場環境發生了較大變化，導致下游市場需求不及預期。具體而言，在半導體市場經過兩年較為強勁周期后，2023年以來需求整體較為疲軟，消費電子及汽車電子的需求均有所減弱。從公司募投項目對應的車規級分立器件市場來看，國內汽車市場雖然持續保持增長，但整車廠之間由于競爭加劇，部分產品尤其是新產品認證及量產周期有所放緩。總體來說，公司可轉債募投項目的目標市場長期仍有良好的發展前景，但短期內出現了階段性的需求及價格波動。

為應對上述不利情形，公司基于中長期發展戰略，秉承謹慎投入原則，適當控制了募投項目建設進度。決定將“車規級半導體器件產業化項目”達到預定可使用狀態的時間延期至2026年7月。