天眼查顯示，廣東芯聚能半導體有限公司近日取得一項名為“功率模塊的封裝方法、裝置和功率模塊”的專利，授權公告號為CN117238776B，授權公告日為2024年7月2日，申請日為2023年9月6日。
本發明公開了一種功率模塊的封裝方法、裝置和功率模塊，涉及半導體封裝領域。該方法包括以下步驟：首先將裸芯片安裝到基板上得到封裝芯片；然后將散熱底板與水道結構焊接形成一體式結構；再將所述封裝芯片安裝到所述一體式結構的散熱底板上得到功率模塊；最后采用殼體對所述功率模塊進行封裝，并對封裝后的功率模塊進行注塑操作。本發明通過先將散熱底板和水道結構連接成一體式結構的方式，相比于通過螺絲加密封圈的傳統連接方式連接散熱底板和水道結構，本發明的散熱底板和水道結構的連接更加穩定可靠。此外，本發明能夠減少功率模塊的后續工作過程中存在漏水的風險。
