7月14日，上海證券交易所（下稱“上交所”）正式宣布上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)、上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)的發(fā)布安排。兩條指數(shù)分別從科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域、半導(dǎo)體材料設(shè)備領(lǐng)域選取50只、30只上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映相應(yīng)領(lǐng)域科創(chuàng)板上市公司的整體表現(xiàn)。

半導(dǎo)體行業(yè)作為人工智能、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域重要的硬件基礎(chǔ)，具有高科技、高效能、高質(zhì)量特征，是“新質(zhì)生產(chǎn)力”的典型代表之一。科創(chuàng)板作為“硬科技”企業(yè)聚集地，目前已匯聚一批突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場(chǎng)認(rèn)可度高的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、材料、設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

截至2024年6月份，已有102家半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)企業(yè)在科創(chuàng)板上市，總市值1.5萬(wàn)億元，占科創(chuàng)板總市值的31.7%。在科創(chuàng)板開(kāi)市五周年之際，上交所圍繞芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料設(shè)備兩大半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，研究推出兩條科創(chuàng)板半導(dǎo)體細(xì)分主題指數(shù)，多維度刻畫(huà)科創(chuàng)板半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)公司表現(xiàn)，引導(dǎo)資金助力新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

近年來(lái)，上交所始終圍繞落實(shí)高水平科技自立自強(qiáng)等戰(zhàn)略部署，持續(xù)完善科創(chuàng)板指數(shù)體系。截至2024年6月底，共發(fā)布16條科創(chuàng)板指數(shù)，境內(nèi)外產(chǎn)品跟蹤規(guī)模超1500億元，其中包括8條聚焦各戰(zhàn)略新興領(lǐng)域的主題指數(shù)，跟蹤規(guī)模超70億元。

此次科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)和科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)的推出，是上交所推動(dòng)“科創(chuàng)板八條”措施落地的又一舉措，將有助于豐富科創(chuàng)板指數(shù)品種，進(jìn)一步提升科創(chuàng)板指數(shù)對(duì)新質(zhì)生產(chǎn)力細(xì)分領(lǐng)域的覆蓋，為投資者提供更多元化投資分析工具。