近日，比亞迪股份有限公司（以下簡稱“比亞迪”）宣布完成對深圳芯源新材料有限公司（以下簡稱“芯源新材料”）的B輪投資。芯源新材料成立于2022年，是一家專注于半導體封裝材料研發的高新技術企業。其主要產品為燒結銀等高端半導體封裝材料，廣泛應用于功率半導體封裝和先進集成電路封裝領域。

此次投資體現了比亞迪對新材料領域的重視和對芯源新材料技術實力的認可。作為國內領先的半導體封裝材料研發商，芯源新材料一直致力于為行業提供散熱性能優越、可靠性高的解決方案。雙方的合作將有助于推動半導體封裝材料技術的創新和發展。

比亞迪表示，此次投資是公司布局新材料領域的重要一步，將進一步加強公司在半導體封裝材料領域的競爭力。芯源新材料也表示，借助比亞迪的資金和資源支持，公司將進一步加大研發力度，提升產品質量和市場占有率。