群創光電（Innolux Corporation）總經理楊柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正積極布局和推進半導體扇出型面板級封裝（FOPLP），有望今年年底前量產 Chip First 制程技術，對營收的貢獻將于明年第 1 季度顯現。群創光電表示未來 1-2 年內有望量產針對中高端產品的重布線層（RDL First）制程工藝，并和合作伙伴一起研發技術難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程，還需要 2-3 年才能投入量產。楊柱祥表示群創的 FOPLP 技術已“準備好量產了”，會從中低端產品入局，未來再逐步擴展到中高端產品。

 （來源： IT之家）