晶合集成在CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS）產品上持續加速推進。近期，晶合集成與國內先進設計公司思特威聯合推出業內首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CIS，為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇，推動全畫幅CIS進入發展新階段。
（產品圖）
為滿足8K高清化的產業要求，高性能CIS的需求與日俱增。晶合集成基于自主研發的55納米工藝平臺，攜手思特威共同開發光刻拼接技術，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規光罩的極限，同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。
首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產，既標志著光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的成功運用，也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發鋪平了道路。同時，該產品具備1.8億超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態范圍等多項領先性能，創新優化光學結構，可兼容不同光學鏡頭，提升產品在終端靈活應用的適配能力，打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期壟斷地位，為本土產業發展貢獻力量。
