據華通芯電官微消息，日前，華通芯電(南昌)電子科技有限公司宣布其封裝產線正式通線，將為無線通信、汽車電子等高端工業領域的關鍵部件國產自主可控貢獻重要力量。

據悉，華通芯電封裝產線專注于氮化鎵射頻功率器件模組和硅基射頻功率器件模組的封裝與測試。自正式通線以來，已成功開發出300W和700W的微波射頻器件模組，并計劃年內完成3000支的出貨量。產線內，全自動共晶機、全自動粘片機、全自動鍵合機等先進設備整齊排列，高效運轉，展現了華通芯電在半導體封裝領域的強大實力。

據了解，華通芯電的微波射頻器件模組封裝工藝精湛，采用陶瓷管殼為襯底基材，通過共晶、粘片、烘烤、等離子清洗、楔焊等一系列復雜而精細的步驟，最終完成成品封裝。其中，共晶工藝采用熱壓摩擦技術，顯著提升了芯片的導電和導熱性能；Diebonding工藝則運用晶圓級拾取和貼裝技術，實現了高精度的芯片固定；Wirebonding工藝更是達到了最小3um的焊接精度，確保了產品的高性能和可靠性。