天眼查知識產權信息顯示，蘇州科陽半導體有限公司取得一項名為“晶圓封裝結構及其方法、濾波器封裝方法和濾波器結構“，授權公告號 CN118157618B，申請日期為 2024 年 5 月。

專利摘要顯示，本發明提供的一種晶圓封裝結構及其方法、濾波器封裝方法和濾波器結構，涉及半導體封裝技術領域。該晶圓封裝結構包括基底、電極、叉指換能器、蓋體、鍵合膠和凸點。基底為多層復合結構；基底上開設有通槽，通槽貫穿第一材料層和第二材料層。電極、叉指換能器間隔設于第二材料層遠離襯底的一側。蓋體包括蓋板和側板，蓋板與基底相對設置，蓋板覆蓋電極和叉指換能器，且蓋板和叉指換能器之間預留有間隙。鍵合膠設于通槽，側板和鍵合膠連接，鍵合膠與通槽的槽壁有間隙。凸點連接在基底遠離電極的一側，凸點與電極電連接。