國元證券研報指出，人工智能需求推動將帶動新一輪半導體增長曲線。1）AI將成為半導體發展的核心驅動力，AI服務器需求井噴，汽車、PC和智能手機端側AI帶動銷量增長和硬件升級，將推動半導體上行。2）AI技術驅動半導體產品結構變化，高算力要求帶動算力芯片和存儲芯片需求增速高于其他芯片，占全球半導體銷售額比重持續提升。3）封裝領域：chiplet憑借良率高、成本低和便于計算核心“堆料”的優勢滿足算力芯片的高性能要求，先進封裝是實現chiplet互連的基礎，高算力需求將帶動2.5D/3D封裝行業增長。4）存儲領域：高性能存儲技術HBM是解決“內存墻”的主要手段，其帶寬、堆疊高度、容量等提升將充分釋放AI服務器計算性能，在“算力催生下，HBM將進入高速發展期。
