近日，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的卓越供貨商，盛美半導體（NASDAQ:ACMR）宣布，公司已收到四臺晶圓級封裝設備的采購訂單：其中兩臺來自一家美國客戶，另外兩臺來自一家美國研發 (R&D) 中心。

盛美董事長王暉博士表示：“我們很高興從一家美國客戶和一家領先的美國研發中心獲得這些戰略訂單。我們相信，這些訂單展示了我們先進晶圓級封裝設備的廣泛應用，重申了盛美在半導體制造領域的創新承諾，并凸顯了我們在美國客戶中日益增長的吸引力。”

這四款設備支持一系列先進的封裝工藝，包括涂膠、顯影、濕法蝕刻和刷洗，計劃于 2025 年上半年交付。美國客戶訂購的是首批設備，還需進行技術驗證，我們預計后續還將收到用于批量生產的設備訂單。研發中心的訂單旨在進一步推進晶圓級封裝的研發，并作為一個示范平臺，向其他潛在客戶展示盛美的技術能力。