專利摘要顯示，本申請公開了一種碳化硅功率半導體器件的驅動板，包括隔離電源、測試引腳接口、第一固態繼電器和第二固態繼電器，其中，測試引腳接口包括Source引腳接口、Drain引腳接口、Gate1引腳接口、Gate2引腳接口和Kelvin source引腳接口，第一固態繼電器用于在測試引腳接口接入TO?247?3封裝的器件時，將隔離電源的副邊電源地切換連接到Source引腳，第二固態繼電器用于在測試引腳接口接入TO?247?4封裝的器件時，將隔離電源的副邊電源地切換連接到Kelvin source引腳。本方案能夠提高不同封裝結構器件的測試效率。