近日（10月25日），位于浦口區橋林街道江蘇盤古半導體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂，標志著華天科技在FOPLP向產業化邁出堅實的一步。

近年來，板級封裝技術作為先進封裝的重要技術路線之一，受到面板企業、基板企業、IDM 企業的廣泛關注，該技術取消傳統封裝中的基板和框架，封裝尺寸更小，可以實現多芯片的異質異構集成，同時制造成本也顯著降低。華天科技指出，本項目板級扇出型封裝產品主要應用于國內外市場需求量大的應用于5G、物聯網、智能手機、平板電腦、指紋掃描、可穿戴設備、醫療電子、安防監控以及車載電子等戰略性新興領域。江蘇盤古半導體科技股份有限公司板級扇出型封裝技術開發及產業化項目一期投資15億元，2024年6月開工建設。

項目建成后，將形成具有國際先進水平的板級扇出型封裝生產線，年產510×515mm板級封裝產品 8.64 萬板。新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施，一階段建設期為2024年-2028年，并于2025年部分投產，該項目到2028年規劃總投資30億元。項目全面達產后預計總產值不低于9億元，年經濟貢獻不低于4000萬元。本項目勞動定員 1000 人。