2025 年 3 月 25 日，Semicon China 2025 亞洲化合物半導體大會開幕式上，碳化硅襯底領域的龍頭企業天岳先進，作為重要贊助商，成為眾人矚目的焦點。天岳先進發表了《200mm SiC 襯底進展和 300mm SiC 襯底的機遇與挑戰》主旨演講，分享了超大尺寸襯底量產經驗，以及液相法制備工藝等前沿成果。
據國際權威媒體日本富士經濟最新統計，2024年天岳先進的全球市場占有率從 2023 年的 12%大幅躍升至 22.8%， 穩居國際第一梯隊。這一顯著提升，標志著中國企業在第三代半導體核心材料領域，已實現從“國產替代”到“全球引領”的重大跨越。
圖片來源：日本富士經濟·2025年最新統計發布
天岳先進能夠取得如此輝煌成績，背后離不開其強大的實力支撐。據悉，其位于上海臨港的基地，具備年產 30 萬片導電型襯底的規模化交付能力，產品良率與品質始終保持穩定管控狀態。憑借卓越的產品表現，天岳先進在國際頂級 Tier1 供應商體系中脫穎而出獲評高分，贏得了行業客戶的信任與良好口碑。
作為全球碳化硅襯底技術的革新者，天岳先進本次在 Semicon China 2025 國際頂尖展會上，全方位展示了 6/8/12 英寸全系列碳化硅襯底產品矩陣，包括12英寸半絕緣型，12英寸N型，12英寸P型碳化硅襯底。
這場技術盛宴不僅宣告碳化硅行業正式邁入 "12英寸時代"，更標志著天岳先進已穩固掌握晶體生長、缺陷控制、加工檢測及部件自制等的全技術鏈條突破，也預示著2025年將是大尺寸技術突破元年。
碳化硅產品的技術裂變也將助力新能源汽車、光伏儲能、智能電網、5G基站等多種高壓應用場景，催生AR眼鏡、衛星通信及低空經濟等多重新興領域蓬勃發展，助力萬物互聯時代的算力革命。
在全球碳化硅襯底市場格局重構的關鍵時期，天岳先進憑借“產能擴張+品質護航”雙引擎驅動，實現了破局式增長。從天岳先進 6 英寸國產化突圍，到全面進軍12英寸新時代，十年磨一劍的硬核創新與技術裂變，不僅重構了碳化硅產業價值鏈，更在能源轉型與數字經濟的雙輪驅動下，為全球碳中和目標的實現以及智能社會建設提供了關鍵材料支撐。天岳先進正以超大尺寸技術為支點，全力撬動第三代半導體產業萬億級市場的廣闊藍海。
