繼今年初完成數(shù)千萬Pre-A輪融資后，點莘技術(shù)宣布近日完成新一輪融資，臨港集團旗下司南園科基金、新鼎資本領(lǐng)投，泓楓投資、方隅創(chuàng)投跟投，并獲得南京銀行、招商銀行等機構(gòu)投貸聯(lián)動授信，共獲得股權(quán)及債權(quán)融資共計近億元資金支持。

資料顯示，點莘技術(shù)成立于2021年，公司融合精密光機系統(tǒng)、圖像處理及 AI 算法、高性能計算等先進技術(shù)要素，開發(fā)了Micro LED 新型顯示及Chiplet 先進封裝量測設(shè)備。
點莘技術(shù)憑借對Micro LED巨量轉(zhuǎn)移工藝的理解，推出了無基準(zhǔn)位置度量測檢測設(shè)備，這些設(shè)備已經(jīng)得到市場主流Micro LED客戶的認可和使用。同時，點莘技術(shù)針對Chiplet先進封裝技術(shù)，開發(fā)了專門針對fine RDL及micro bump的2D/3D量測檢測設(shè)備。
點莘技術(shù)表示，本次融資資金將用于設(shè)備規(guī)模化量產(chǎn)交付，以及新產(chǎn)品研發(fā)。點莘技術(shù)將繼續(xù)深耕新興微納互聯(lián)工藝的量測檢測良率管理設(shè)備，研發(fā)超小觸點間距的量測檢測及電測方案，解決Micro LED及Chiplet行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)難題。

來源：LEDinside