近日，位于吳中區的芯谷半導體研發智造項目——兩幢研發樓主體結構正式封頂，預計明年12月底即可交付使用。

該項目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬平方米，計劃總投資16.8億元，規劃建造2幢研發辦公樓、4幢高標準廠房。目前，廠房主體結構已全部封頂，二次結構完成60%；研發樓主體結構已封頂，二次結構完成50%，各項建設工作正在推進中。項目建成后將用于第三代半導體及集成電路專用設備的研發生產。