甬矽電子日前發布公告，對募集資金金額等相關內容進行了更新。

根據修訂稿，甬矽電子將“補充流動資金及償還銀行借款”擬使用募集資金金額由3億元調整為2.65億元。調整后，公司的募集資金總額為11.65億元，其中9億元將全部用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目，2.65億元用于補充流動資金及償還銀行借款。

公告顯示，本次募集資金投資項目中“多維異構先進封裝技術研發及產業化項目”系在公司現有晶圓級封裝技術的基礎上，開展“晶圓級重構封裝技術（RWLP）”、“多層布線連接技術（HCOS-OR）”、“高銅柱連接技術（HCOS-OT）”、“硅通孔連接板互聯技術（HCOS-SI/AI）”等方向的研發及產業化，并在完全達產后形成封測扇出型封裝（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多維異構先進封裝產品9萬片/年的生產能力。

甬矽電子表示，近年來，隨著先進晶圓制程開發速度的減緩以及投資成本的不斷增加，集成電路封裝測試技術已成為后摩爾定律時代提升產品性能的關鍵環節，2.5D/3D 封裝技術、Fan-Out/Fan-In（扇出/扇入）封裝技術、TSV（硅通孔）封裝技術等先進封裝技術的應用領域不斷擴展。伴隨著行業技術升級速度的加快，公司下游客戶也對公司產品升級迭代提出了更高的要求。

甬矽電子本次可轉債募投項目緊密圍繞主營業務展開。通過此次可轉債募投項目建設，公司將實現多維異構封裝產品的量產，進一步深化在晶圓級先進封裝領域的業務布局，加快發展速度，同時增強公司的技術儲備和科技成果轉化效率，豐富公司晶圓級封裝產品結構，提升產品盈利能力。