據長江新區消息：近日，武漢金信新材料有限公司（以下簡稱“金信新材料”）芯片用第三代半導體8英寸碳化硅晶錠項目完成研發，通過了行業專家驗證，金信新材料加工生產的碳化硅超純結構件各項指標均達到發達國家同類產品水平，產品還未上市便接到數千萬元訂單。

落戶在長江新區智能制造產業園的金信新材料，主要研發生產半導體碳化硅晶錠、半導體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結構件等產品，廣泛應用于芯片和光伏領域。

碳化硅是一種無機物，在自然界中以罕見的礦物莫桑石形式存在，是一種應用廣泛的半導體材料。金信新材料攻克“卡脖子”難題，提純生產的超高純碳化硅粉料純度達到了99.9999%以上，根據客戶需求，可制成微米級、納米級的高純粉體產品。

“我們用了5年時間，攻克了碳化硅原料超高純度提純以及6到8英寸碳化硅晶錠生產的技術難題，實現了8英寸碳化硅襯底材料的規模化生產，產品面市后供不應求，急需擴大生產規模。”金信新材料董事長董世昌介紹，企業現在還在著手開發AI產業用AR鏡片，市場需求旺盛，前景廣闊。

目前，金信新材料研發掌握了原料合成、提純、回收再利用等多項核心技術，已與多家下游企業達成協議合作開發，由下游企業專門負責晶錠切割、打磨、拋光等加工生產，共同完善產業鏈。

談起選擇在長江新區發展的初衷，董世昌說：“公司產品對廠房生產環境有一定要求，智能制造產業園物流設施完善，毗鄰陽邏港，園區為企業提供項目場地、金融、人才住房等方面的服務和政策，解除企業的后顧之憂，讓我們可以放手發展，信心滿滿。”下一步，公司將建設獨立生產園區，加大項目研發力度，擴大生產規模，引入更多的上下游企業，帶動園區半導體與光伏行業產業鏈向新前行。