12月18日消息，武漢金信新材料有限公司（以下簡稱：金信新材料）芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發，通過了行業專家驗證。資料顯示，金信新材料主要研發生產半導體碳化硅晶錠、半導體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結構件等產品，廣泛應用于芯片和光伏領域。 

金信新材料董事長董世昌表示，金信新材料攻克了碳化硅原料超高純度提純以及6到8英寸碳化硅晶錠生產的技術難題，實現了8英寸碳化硅襯底材料的規模化生產。據悉，大尺寸高純度碳化硅晶錠指的是一種尺寸較大、純度較高的碳化硅晶體材料，通常呈圓柱形或長方體形。這種晶錠可用于制備高純度、高性能的碳化硅單晶和多晶材料，廣泛應用于半導體、電子、電力、航空航天等領域。圍繞8英寸碳化硅晶錠，國內企業在材料和設備方面都有突破。

材料方面，今年2月，中宜創芯公司實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶晶錠；設備方面，今年8月，江蘇通用半導體有限公司自主研發的國內首套8英寸碳化硅晶錠激光全自動剝離設備正式交付碳化硅襯底生產領域頭部企業，并投入生產。

值得一提的是，今年9月，世界首款碳化硅AR眼鏡鏡片亮相。它外形與日常太陽鏡無異，但與傳統AR眼鏡鏡片相比，更加輕薄，單片重量只有2.7克、厚度僅0.55毫米。而據金信新材料董事長董世昌介紹，目前，金信新材料還在著手開發AI產業用AR鏡片。