12月23日，華海清科在投資者互動平臺表示，公司CMP裝備包含清洗模塊，清洗技術均為公司自主研發，基于公司在此領域的技術積淀和集成電路客戶需求，公司積極開展清洗裝備的研發工作，主要面向材料端的終端清洗市場需求。公司自主研發的清洗裝備已批量用于公司晶圓再生生產，應用于4/6/8英寸化合物半導體的刷片清洗裝備和12英寸單片終端清洗機已實現首臺驗收，清洗產品進展順利。
此前，華海清科在接受機構調研時表示，近年來，公司產品性能指標和可靠性等得到客戶的高度認可，市場占有率逐年提升，今年新簽訂單飽滿，CMP裝備、晶圓再生等訂單均有不錯增幅，減薄裝備已取得多個領域頭部企業的批量Demo訂單,在手訂單充足。
華海清科還積極把握Chiplet和HBM等先進封裝領域的發展機遇，全面布局減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等，持續推進相關裝備的研發驗證工作。12英寸超精密晶圓減薄機Versatile–GP300已于第三季度通過驗收；滿足集成電路、先進封裝等制造工藝的12英寸晶圓邊緣切割裝備已發往多家客戶進行驗證。隨著國內先進封裝市場的發展，將大幅提升市場對減薄相關裝備的需求，有助于鞏固和提升公司的核心競爭力。
