當地時間12月20日，美國商務部宣布將根據芯片激勵計劃，向三星電子提供至高47.45億美元（約合人民幣346億元）的直接資金補貼。該筆資金將用于支持三星電子在未來幾年內投資超過370億美元（約合人民幣2700億元），將其位于得克薩斯州中部的現有設施打造為一個在美國開發和生產芯片的綜合生態系統，包括新建兩座邏輯晶圓廠和一座研發晶圓廠，以及擴建其在奧斯汀的現有設施。
不過相較于最初的條款備忘錄，三星所得到的補貼減少了16.55億美元，降低了約25.85%。據稱，本次減少補貼，是由于三星縮減投資規模導致。根據盡職調查，三星計劃在泰勒工廠投資370億美元，在那里建設兩座半導體代工工廠和研發（R&D）工廠，預計將于2026年開始運營，而此前三星宣布到2030年投資超過400億美元。
