據(jù)路透社報道，半導(dǎo)體大廠英特爾近日表示，半導(dǎo)體設(shè)備大廠阿斯麥（ASML）的首批兩臺尖端高數(shù)值孔徑（High NA）光刻機(jī)已在其工廠正式投入生產(chǎn)，且早期數(shù)據(jù)顯示，這些設(shè)備的性能比之前的機(jī)型更可靠。

報道稱，英特爾資深首席工程師Steve Carson在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次會議上指出，英特爾已經(jīng)利用ASML高數(shù)值孔徑光刻機(jī)在一個季度內(nèi)生產(chǎn)了3萬片晶圓，這些晶圓是足以生產(chǎn)數(shù)千個計算芯片的大型硅片。

2024年，英特爾成為全球第一家接收這些先進(jìn)設(shè)備的芯片制造商，與之前的ASML設(shè)備相比，這些機(jī)器可望制造出更小、更快的計算芯片。Carson表示，在初步測試中，ASML的新型高數(shù)值孔徑機(jī)器的可靠性大約是上一代機(jī)器的兩倍。“我們以穩(wěn)定的速度生產(chǎn)晶圓，這對平臺來說是一個巨大的好處，”卡森說。

ASML新設(shè)備可以使用光束在芯片上印制電路圖案，同時能以更少的曝光次數(shù)完成與早期設(shè)備相同工作量，從而省時間和成本。Carson指出，英特爾工廠早期結(jié)果顯示，High NA EUV機(jī)器只需一次曝光和“個位數(shù)”處理步驟，即可完成早期機(jī)器需三次曝光和約40個步驟的工作。

英特爾還表示，正在使用其18A制造技術(shù)來測試High NA設(shè)備，該技術(shù)計劃于今年晚些時候與新一代PC芯片一起進(jìn)行量產(chǎn)；此外，英特爾也計劃利用其下一代制造技術(shù)14A全面投入高數(shù)值孔徑機(jī)器的生產(chǎn)，但尚未透露該技術(shù)的量產(chǎn)日期。 

（來源：全球半導(dǎo)體觀察）