近年來隨著產業技術的革新發展，藍寶石材料面向前言市場煥發了新機，推動了藍寶石行業高速發展。該材料具有無與倫比的機械性能、超透光能力、超低折射率、優異的電性能和耐蝕性，另還具有超過2000°C的熔點使藍寶石材料將成為未來的萬能材料。
近日，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）與三安光電股份有限公司共同主辦的“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。論壇圍繞功率半導體制造及供應鏈中的諸多關鍵問題，多方優勢力量強強聯合，院士領銜，專家齊聚，攜手促進功率半導體全產業鏈協同發展。
期間，“分論壇二：氮化鎵及其他功率半導體技術及應用”上，天通銀廈新材料有限公司副總經理兼CTO康森，帶來了“大尺寸藍寶石晶圓技術進展及其半導體領域的應用趨勢”，分享了相關技術進展，涉及氮化鎵功率芯片應用、晶圓級封裝技術應用、Silicon-on-Sapphire器件應用、藍寶石生長技術、大公斤級藍寶石晶體發展、藍寶石晶圓加工技術等。
報告指出，新型顯示技術逐漸成熟，將會帶動襯底材料向大尺寸產品方向發展，功率器件/射頻芯片等新技術革新，對襯底材料提出新的需求。但也面臨著晶體材料品質一致性要求提高，大尺寸晶圓超高精密加工技術還不成熟（包括設備、原輔材料、加工工藝等），缺少相關技術標準/規范等挑戰。
關于天通銀廈
天通銀廈新材料有限公司成立于2014年,是天通控股股份有限公司的全資子公司。公司是用改良泡生法制造大尺寸藍寶石晶體的行業龍頭企業,主營藍寶石晶體、藍寶石晶棒、藍寶石襯底的研發、制造和銷售,產品主要應用于工業、醫藥業、集成電路及智能手機終端、新一代Micro LED顯示技術和5G通信等行業。
