常熟經開區發布"官微消息，5月9日，杉昀集成電路先進封測集群項目落戶常熟經開區。

杉昀集成電路封測集群項目計劃首期落地杉昀總部、貼片機項目、鍵合設備項目，二期擬引進CP測試設備及濕法設備等項目，總投資約1億元。計劃3年內建成超1萬平米的產業基地，累計產值超6億元。

資料顯示，蘇州杉昀科技有限公司深耕集成電路領域，創始團隊具備海內外豐富的先進封裝經驗，目前已逐步具備先進封裝整體工藝解決方案能力和國產硬件設備智造能力，覆蓋干法、濕法、鍵合、測試等先進封裝關鍵領域。