8月4日，綠通科技發(fā)布公告稱，公司擬通過超募資金5.3億元收購江蘇大摩半導體科技有限公司（以下簡稱“大摩半導體”）51%股權，成為其控股股東。此舉標志著綠通科技在主營業(yè)務承壓的背景下，正式向半導體前道量檢測設備領域跨步，加速布局新質(zhì)生產(chǎn)力賽道。

根據(jù)公告，綠通科技擬分兩步完成對大摩半導體的控股，公司先以4.5億元收購喬曉丹等股東持有的46.9167%股權（對應注冊資本1014.41萬元），再以8000萬元增資，取得增資后7.6923%股權（對應注冊資本180.18萬元）。交易完成后，綠通科技將合計持有大摩半導體51%股權，標的公司納入合并報表范圍。

大摩半導體成立于2017年，專注于半導體前道量檢測設備及技術服務，覆蓋明/暗場缺陷檢測、套刻儀、關鍵尺寸掃描電鏡等核心設備，最高支持14nm制程工藝，部分自研設備已進入客戶驗證階段。其技術團隊具備豐富的修復經(jīng)驗及全球化配件采購資源，客戶包括中芯國際、臺積電、GlobalFoundries等全球晶圓制造龍頭，技術可靠性獲行業(yè)認可。

財務數(shù)據(jù)顯示，大摩半導體2024年營收2.78億元，凈利潤6493萬元；2025年一季度營收5933萬元，凈利潤1776萬元，盈利能力穩(wěn)健。SEMI統(tǒng)計顯示，2024年中國大陸半導體設備市場規(guī)模達490億美元（同比增長33.7%），量檢測設備占比約13%，市場空間廣闊。

綠通科技主營場地電動車業(yè)務，但受美國市場貿(mào)易摩擦及行業(yè)競爭加劇影響，業(yè)績持續(xù)下滑：2023年營收同比下降26.48%至10.81億元，2024年進一步下滑23.15%至8.31億元；凈利潤兩年累計降幅達61.62%。公司表示，此次收購是響應國家“并購重組支持新質(zhì)生產(chǎn)力”政策導向，通過注入半導體優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，實現(xiàn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級，培育第二增長曲線。

當前，國際貿(mào)易摩擦推動國內(nèi)晶圓廠加速本土供應鏈替代，大摩半導體作為具備技術驗證的服務商，有望優(yōu)先受益于訂單轉(zhuǎn)移。綠通科技在公告中強調(diào)，未來將整合資源投向半導體設備領域，提升資產(chǎn)質(zhì)量與持續(xù)經(jīng)營能力。

（來源：集微）