近日，山東省發(fā)改委發(fā)布2025年新認定山東省工程研究中心名單，青島華芯晶電科技有限公司（以下簡稱“華芯晶電”）牽頭申報的“化合物半導體單晶襯底制備技術(shù)山東省工程研究中心”成功入選。這一突破性成果，是對華芯晶電在化合物半導體襯底材料研發(fā)與制造領(lǐng)域科研實力與創(chuàng)新潛力的高度認可。

該中心聚焦半導體上游關(guān)鍵基礎(chǔ)材料自主可控，以服務(wù)國家和省市重大戰(zhàn)略任務(wù)、支撐保障青島市新一代信息技術(shù)等創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)體系重大工程實施為目標，通過產(chǎn)學研結(jié)合開展協(xié)同攻關(guān)，努力推進人才集聚與培養(yǎng)，強化行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)供給，加快科技成果轉(zhuǎn)化服務(wù)于地方經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展，助力青島市創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略實施，推動半導體材料科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合。

該中心由華芯晶電與同濟大學聯(lián)合共建，現(xiàn)有固定研發(fā)人員150人，通過自主開發(fā)、產(chǎn)學研合作、企業(yè)間技術(shù)合作等方式，已開展技術(shù)研發(fā)項目70余項，其中省級以上在研項目30余項，獲得專利200余項，參與國家標準制定3項，獲得20余項榮譽獎項。

據(jù)悉，該中心擬攻克一批制約產(chǎn)業(yè)向高端化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵核心技術(shù)，與國內(nèi)高校和科研院所開展多維度產(chǎn)學研合作，充分利用國內(nèi)豐富應(yīng)用場景，將先進技術(shù)成果在更多戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用，同時瞄準國家未來產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域，超前布局技術(shù)創(chuàng)新方向并開展相應(yīng)研究工作。在高品質(zhì)超寬禁帶氧化鎵單晶襯底的技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化方面，一是基于導模法高效率生長大尺寸且低缺陷密度的高質(zhì)量氧化鎵單晶，二是面向大功率、高耐壓器件應(yīng)用需求的氧化鎵襯底加工研究技術(shù)。在大尺寸、低成本磷化銦襯底的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面，一是重點進行大直徑磷化銦單晶生長熱場設(shè)計和調(diào)控技術(shù)研究，二是掌握大尺寸磷化銦晶體單晶良率提升和低位錯控制關(guān)鍵技術(shù)。

華芯晶電于2011年在青島高新區(qū)成立，專注于從事磷化銦（InP）、氧化鎵（β-Ga2O3）等化合物半導體晶體生長及襯底材料的研發(fā)、制造和銷售，是國內(nèi)最早進行半導體化合物研究生產(chǎn)的企業(yè)之一，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、人工智能、新型顯示、新能源等領(lǐng)域，改變了國內(nèi)半導體襯底晶片高端產(chǎn)品完全依賴進口的局面，已成為國內(nèi)化合物半導體研發(fā)制造和硬脆材料加工領(lǐng)域的科技領(lǐng)軍企業(yè)。

基于戰(zhàn)略規(guī)劃和既定目標，華芯晶電將依托省工程研究中心，積極發(fā)揮行業(yè)引領(lǐng)和主導作用，加強半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈上下游企業(yè)間的協(xié)同合作和相互支撐，研發(fā)并不斷優(yōu)化新型化合物半導體襯底材料，通過中試工藝優(yōu)化及下游應(yīng)用驗證，實現(xiàn)先進產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化制備和規(guī)模化應(yīng)用，提高產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈整體創(chuàng)新能力和競爭優(yōu)勢，保障我國半導體行業(yè)關(guān)鍵材料安全自主可控。