據(jù)濱海發(fā)布消息，8月1日，伯芯微電子（天津）有限公司（以下簡稱“伯芯微電子”）在天津經(jīng)開區(qū)微電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園盛大投產(chǎn)，這一消息猶如一顆石子投入半導(dǎo)體行業(yè)的湖面，激起層層漣漪。

伯芯微電子此次投產(chǎn)意義重大。項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計月封裝芯片產(chǎn)能將突破2億顆，年收入更是有望達(dá)到2億元以上，如此亮眼的產(chǎn)能和收入預(yù)期，無疑為行業(yè)發(fā)展注入了一劑強(qiáng)心針。

從業(yè)務(wù)布局來看，伯芯微電子目前主要聚焦于DFN（雙扁平無引腳封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類封裝形式，其封裝產(chǎn)品以電源保護(hù)類芯片為主。這兩種封裝形式在市場上應(yīng)用廣泛，具有體積小、性能穩(wěn)定等優(yōu)勢，能夠滿足眾多電子設(shè)備對芯片封裝的需求。

值得一提的是，伯芯微電子并不滿足于現(xiàn)狀，有著清晰且宏大的發(fā)展規(guī)劃。除提升現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能外，公司還將積極拓展業(yè)務(wù)版圖，增加Flip chip（倒裝芯片）工藝先進(jìn)封裝樣品線，布局功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）芯片封裝領(lǐng)域，同時進(jìn)軍RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產(chǎn)品線。這意味著，伯芯微電子將逐步從小型化封裝向高級封裝邁進(jìn)，實現(xiàn)技術(shù)升級和產(chǎn)品多元化。

伯芯微電子成立于2022年，由中科院微電子研究所注冊成立。背靠中科院微電子研究所這一強(qiáng)大的科研后盾，伯芯微電子在技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)方面具備得天獨(dú)厚的優(yōu)勢。相信在未來，伯芯微電子將憑借自身的技術(shù)實力和創(chuàng)新精神，在半導(dǎo)體集成電路封裝測試領(lǐng)域闖出一片屬于自己的天地。