近日，浙江六方半導體科技有限公司（簡稱“六方半導體”）完成近億元B1輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領投，倍特基金、立元創(chuàng)投跟投，融資資金將用于加速下游市場滲透、產能進一步提升和技術與工藝的迭代。

六方半導體官方消息，公司致力于半導體新材料研發(fā)，聚焦碳化硅涂層技術的研發(fā)及其在半導體產業(yè)中的應用，公司主要產品為LED芯片外延用SiC涂層基座、硅單晶外延基座、第三代半導體外延基座和組件、碳化銀涂層等。公司技術和產品已獲得LED外延、硅外延、SiC外延等領域知名客戶的認可和批量采購。

半導體涂層材料作為各類芯片上道工藝的關鍵耗材，一直以來被國外領先的企業(yè)壟斷，但在全球技術競爭的大背景下，該類材料的國產化日益緊迫。在國內，由于該領域起步遲，產業(yè)鏈成熟晚，且做好產品具有高技術和工藝門檻的特征，對參與者提出了很高的融合跨界的要求。

據(jù)悉，六方半導體創(chuàng)始人何少龍畢業(yè)于浙江大學物理系，2005年4月至2008年8月，先后在日本廣島大學同步輻射中心和日本NIMS從事博士后研究。2008年9月，加入中國科學院物理研究所超導國家重點實驗室。2016年加入中國科學院寧波材料技術與工程研究所工作，任研究員、博士生導師。

“致力于成為全球領先的半導體涂層材料創(chuàng)新者”是六方半導體的夢想，創(chuàng)始人何少龍作為前中科院教授，在全球技術競爭的大變局下，毅然放棄教授身份，全身心創(chuàng)業(yè)。經過多年沉淀，在技術棧看，公司已擁有了SiC/TaC/Solid SiC等多產品矩陣技術和工藝研發(fā)能力、關鍵設備的研發(fā)能力，橫向拓展強；從量產角度看，公司具備石墨純化、精密加工、精密檢測、CVD涂層的全鏈路規(guī)模化生產能力；從市場角度看，公司在LED外延、Si外延及氧化擴散等工藝、第三代半導體外延、新一代光伏等領域實現(xiàn)了量產供應，各領域均有行業(yè)知名大客戶的上量采購支持和認可，產品性能、穩(wěn)定性和壽命處于國內領先，并加速靠近國外友商水平。目前，公司TaC產品、晶舟等產品已開始逐步商業(yè)化，Solid SiC等產品處于商業(yè)化起始階段。該類型產品服務于快速增長的第三代半導體襯底、國產化率接近零的集成電路關鍵工藝領域，增長潛力大。