面對全球芯片短缺，英特爾、臺積電、三星等全球主要的半導(dǎo)體制造商紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能。3月29日，據(jù)路透社消息，全球光刻機(jī)龍頭大廠ASML也要增產(chǎn)了。

 

ASML在其新加坡工廠的開幕式上宣布，將繼續(xù)在該工廠興建第二座制造車間，預(yù)計將于2023年初投產(chǎn)。擴(kuò)建后的工廠將讓該公司在新加坡的產(chǎn)能增加3倍，全球產(chǎn)能倍增。

 

ASML此舉或有助于緩解全球芯片產(chǎn)能緊缺現(xiàn)狀。近日，ASML CEO Peter Wennink曾表示：“未來兩年芯片設(shè)備將出現(xiàn)短缺，今年我們將比去年出貨更多的光刻機(jī)，明年比今年多。但如果需求曲線顯示這還不夠，確實需要將產(chǎn)能提高50%以上，但這需要時間。”

 

Peter Wennink認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)需要大量投資來增加產(chǎn)能，ASML正在與供應(yīng)商一起評估如何增加產(chǎn)能。但Peter Wennink也坦言，目前還不清楚所需的投資規(guī)模，ASML擁有700家產(chǎn)品相關(guān)供應(yīng)商，其中200家是關(guān)鍵供應(yīng)商。所以，ASML能否順利快速提升產(chǎn)能，還將很大程度上取決于供應(yīng)鏈合作伙伴能否持續(xù)跟進(jìn)。

 

業(yè)界資料顯示，當(dāng)下全球僅有阿斯麥（ASML）能制造出 EUV光刻機(jī)。過去的十年時間里，阿斯麥總共售出大約140套EUV光刻機(jī)，現(xiàn)在每一套系統(tǒng)的成本高達(dá)2億美元。

 

 

2017年，ASML的第一臺量產(chǎn)的EUV光刻機(jī)正式推出。此后三星的7nm/5nm工藝，臺積電的第二代7nm工藝和5nm工藝的量產(chǎn)均高度依賴于0.55數(shù)值孔徑的EUV光刻機(jī)來進(jìn)行生產(chǎn)。

 

目前英特爾、臺積電、三星等頭部的晶圓制造廠商正大力投資更先進(jìn)的3nm、2nm技術(shù)，以滿足高性能計算等先進(jìn)芯片需求。而3/2nm工藝的實現(xiàn)則需要依賴于ASML新一代的高數(shù)值孔徑 （High-NA） EUV光刻機(jī)EXE:5000系列。

 

但是，High NA EUV光刻系統(tǒng)造價相比前代的EUV光刻機(jī)也更高了，達(dá)到了3億美元。

 

據(jù)了解，EXE:5000主要面向的是3nm工藝。而第二代的0.55 NA EUV光刻機(jī)TWINSCAN EXE:5200將會被用于2nm工藝的生產(chǎn)。

 

ASML官方表示，在2021年第四季度收到了一份TWINSCAN EXE:5000的訂單。自2018年以來，ASML已經(jīng)收到四份TWINSCAN EXE:5000的訂單。

 

此外，今年1月19日，ASML宣布2022年一季度，其第二代High－NA光刻機(jī)TWINSCAN EXE：5200獲得了首個訂單，第二代High－NA光刻機(jī)被用于2NM制程芯片制造，有望在2024年實現(xiàn)交付。

 

結(jié)合2021年7月底，英特爾曾宣布將在2024年量產(chǎn)20A工藝（即2nm工藝），并透露其將率先獲得業(yè)界第一臺High－NA EUV光刻機(jī)。由此表明率先拿下首批第二代High－NA光刻機(jī)的企業(yè)或許正是英特爾。

 

此外，業(yè)界消息顯示，臺積電此前已經(jīng)向ASML采購High－NA研發(fā)型EUV光刻機(jī)EXE：5000，在英特爾采購TWINSCAN EXE：5200后，臺積電預(yù)計在今年會跟進(jìn)下單TWINSCAN EXE：5200。

 

據(jù)3月23日外媒報道，ASML官方表示，TWINSCAN EXE:5000將會在今年下半年出貨，每小時可生產(chǎn)185片晶圓。而TWINSCAN EXE:5200將會在2024年底出貨，每小時可生產(chǎn)超過220片晶圓。