北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司于2006年9月由新疆天富集團、中國科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊資本為18384萬元，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一。公司堅持現(xiàn)代企業(yè)管理制度，具備完整、規(guī)范的管理體系，已通過ISO9001:2015 質(zhì)量管理體系認(rèn)證。總部公司設(shè)在北京市大興區(qū)生物醫(yī)藥基地，擁有一個研發(fā)中心和一個集晶體生長-晶體加工-晶片加工-清洗檢測的全套碳化硅晶片生產(chǎn)基地；全資子公司—新疆天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司位
