5月30日，證監會官網披露了成都超純應用材料股份有限公司（以下簡稱 “成都超純”）首次公開發行股票并上市輔導備案報告，公司于2025 年 5 月 26 日與華泰聯合證券簽署上市輔導協議，正式拉開 A 股 IPO 籌備工作的帷幕。

成都超純成立于2005年，位于中國成都雙流航空港開發區，是一家以技術為先導的半導體刻蝕器件，高功率激光器件和特種陶瓷的國家高新技術制造企業。以半導體設備核心零部件為切入點，聚焦刻蝕、成膜、擴散、外延等關鍵設備的核心組件研發與制造。公司技術覆蓋第二代和第三代半導體必須要用到的電感耦合等離子體刻蝕設備耐刻蝕膜層技術，電容耦合等離子體刻蝕設備耐刻蝕膜層技術，氣相沉積碳化硅 CVD-SiC 材料技術、真空沉積理論、熱場分析、精密加工，精密檢測及精密機械結構設計等多個復雜的交叉領域，積累了大量的設計和制造經驗。

成都超純研發及廠房超過一萬平方米，具有自主知識產權，開發了多類工藝，包括先進表面處理工藝，可為半導體刻蝕器件和MOCVD器件提供專業的表面處理服務；提純工藝，可將材料的純度提純到5N以上；先進陶瓷生產工藝， 制造高密度碳化物和氮化物陶瓷； 同時公司針對不同基底材料開發了一整套超光滑表面處理工藝   來控制表面疵病，提高器件的使用壽命。公司產品涵蓋半導體刻蝕器件、半導體退火器件、半導體外延擴散器件、MOCVD器件、高功率激光/光刻器件等。

天眼查顯示，成都超純完成了四輪融資。2022 年 6 月 29 日，在天使輪融資中，成都超純獲得北京集成電路裝備產業投資并購基金（有限合伙）、國投（廣東）科技成果轉化創業投資基金合伙企業（有限合伙）、中微半導體設備（上海）股份有限公司等投資方支持，為公司的早期技術研發與業務拓展注入了關鍵動力。

2024 年 1 月 11 日的 A 輪融資，無錫求圓正海創業投資合伙企業（有限合伙）、嘉興鑫純股權投資合伙企業（有限合伙）、無錫正海緣宇創業投資合伙企業（有限合伙）等加入，進一步推動成都超純在技術創新和市場布局上的加速發展。

同年 4 月 29 日和 8 月 29 日的 B 輪融資中，比亞迪股份有限公司、寧波重芯創業投資合伙企業（有限合伙）、武漢澤森聚芯創業投資合伙企業（有限合伙）等眾多投資方踴躍參與。這些融資不僅為成都超純帶來了充裕的資金，更憑借投資方在產業鏈上下游的資源和影響力，助力公司在半導體設備核心零部件領域進一步深耕細作，拓展市場版圖。