日本富士膠片控股（HD）將增產半導體材料。該公司計劃增強美國和中國臺灣工廠的設備，提高半導體基板研磨劑等的產能。在截至2023財年（截至2024年3月）的2年里，在半導體材料的增長投資方面投入900億日元，投資額約為過去2年的約2倍。全球的半導體需求日益高漲，富士膠片控股計劃到2030財年（截至2031年3月），把半導體材料業務的銷售額提高至4000億日元，達到目前的2.7倍。