av免费国产_美女一级_丰满少妇在线观看网站_日本孕交_亚洲精品久久久_国产精华一区二区三区

阿里巴巴人工智能實驗室IOT生態(tài)產(chǎn)品負(fù)責(zé)人雷金亮（星呈）介紹了《精靈聯(lián)盟助力產(chǎn)業(yè)智能化升級》主題報告。他表示，天貓精靈第一

杭州涂鴉信息技術(shù)有限公司智能照明事業(yè)部總經(jīng)理孔令群介紹了《全球化AI＋I(xiàn)OT平臺助力智能照明》主題報告。助跑AI+IoT, 共贏未來

該視頻為：日本大阪大學(xué)助理教授CHEN Chuantong主講的《SiC功率芯片貼片模組低應(yīng)力連接技術(shù)》報告。為SiC芯片的鍵合，研究了一種燒結(jié)微孔和鎢(W)薄膜的夾層結(jié)構(gòu)。芯片粘連層被設(shè)計為微孔Ag/鎢/微孔Ag以便增加粘連層厚度，從而實現(xiàn)低應(yīng)力的SiC功率模塊。Ag膏的厚度為0.1mm，而鎢的厚度分別為0.1mm和0.5mm。粘連層剪切強(qiáng)度高達(dá)60Mpa，1000次熱循環(huán)（-50-250 ℃）后仍然大于30MPa。此燒結(jié)技術(shù)最有希望應(yīng)用于高溫工作的低應(yīng)力的SiC功率模塊。 第三代半導(dǎo)體材料主要包