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【芯友薈】對話ULVAC集團執行董事、中國區總裁楊秉君博士：詳解ULVAC強大實力與本土化策略，展望真空技術及應用發展新形勢、新未來！

【芯友薈】對話大族半導體項目中心負責人巫禮杰：詳解大族半導體硬核魅力與強大實力，解讀國產設備的市場機遇和關鍵挑戰！SEMICON China 2025專訪精彩薈萃

【芯友薈】對話安儲科技董事兼SiC總經理李治豪：聚焦配方型功能電子化學品在第三代半導體領域的機遇前景，分享在國產化以及國際競爭中的創新突破路徑！SEMICON China 2025專訪精彩薈萃

【芯友薈】對話鎵仁半導體江繼偉博士：探究中國8英寸氧化鎵制備技術新突破，展望氧化鎵產業化新未來！SEMICON China 2025專訪精彩薈萃

【芯友薈】對話爍科晶體總經理李斌，解鎖爍科晶體核心競爭力及大尺寸碳化硅襯底最新技術與產業發展思考！

加快碳化硅芯片和電力電子器件的商業化發展Accelerating Commercialization of SiC Chips and Power ElectronicsVictor VELIADIS美國PowerAmerica執行董事兼CTO、ICSCRM 2024 大會主席、北卡羅萊納州立大學教授、IEEE寬禁帶功率半導體技術路線圖委員會(ITRW)主席Victor VELIADISExecutiveDirector and CTO of PowerAmerica, Chair of ICSCRM 2024, Professor of North Carolina State Universityand Chair of ITRW ( IEEE Wide Ban

從芯到屏，垂直整合開啟Micro-LED智慧顯示時代From Chip to Screen, Vertical Integration - Open the Era of Micro-LED Smart Display席光義元旭半導體科技股份有限公司董事會主席兼CEOXI GuangyiChairman and CEO of Novoshine

CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應用進展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting劉國旭北京易美新創科技有限公司CTO、執行副總裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd

基于混合鍵合的無損Micro-LED芯片技術Damage-free Micro-LED Based on Hybrid Bonding Technology 蔣振宇蘇州秋水半導體科技有限公司董事長JIANG ZhenyuPresidentof Suzhou QiuShui Semiconductor Technology Inc.

顯示用Micro-LED芯片與集成技術新進展New Progress of Micro-LED Chip and Integration Technology for Display黃凱廈門大學物理科學與技術學院副院長、教授HUANG KaiDeputy DeanProfessor of College of Physical Science and Technology, Xiamen University

碳化硅產業的機遇與挑戰周曉陽廣東芯聚能半導體有限公司總裁

國產化芯片機會和長城汽車布局耿偉長城汽車投資總監

國產突破，中國射頻前端產業引領5G 芯時代Domestic breakthrough, China's RF front-end industry leads the 5G Chip era黃鑫北京昂瑞微電子技術股份有限公司副總經理HUANG XinVice General Manager of Beijing OnMicro Electronics Co., Ltd.

47GHz-52GHz功率放大器芯片套片設計Design of 47GHz-52GHz Power Amplifier Chipset 杜鵬搏中國電科十三所正高級工程師、河北新華北集成電路有限公司副總經理DUPengboSenior Engineer of Hebei Semiconductor Institute, Deputy General Manager of Hebei New North China Integrated Circuit Co., Ltd

車載微芯片（MCU）應用失效案例分析研究李玉清星宇研究院功率器件工程師LI YuqingXINGYU Co.,Ltd

國產汽車芯片協力推動汽車電子產業鏈發展傅建軍中科芯集成電路有限公司MCU事業部副總經理FU JianjunChina KEY SYSTEMIntegrated Circuit Co., Ltd

基于SiC的車載功率轉換解決方案SiC-based automotive power conversion solutions林其鋒上海瞻芯電子科技有限公司市場經理

基于SiC功率芯片的高功率密度電驅系統High power density electric drive system based on SiC power chip劉朝輝國家新能源汽車技術創新中心總師LIU ChaohuiChief Engineer of National New Energy Automobile Technology Innovation Center

全色顯示材料與3D芯片集成技術Integrated technology of panchromatic display materials and 3D chips范謙東南大學下一代半導體材料研究所研究員

GaN HEMT與SIC MOSFET在戶用儲能PCS方向應用優勢Advantages in household energy storage PCS using GaN HEMT and SiC MOSFET https://fanyi.baidu.com/?aldtype=85孔令濤--南京芯干線科技有限公司市場總監