9月19日，華海清科發(fā)布公告稱，自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產(chǎn)機臺以來，公司積極推進客戶端導(dǎo)入工作，該機型已發(fā)往存儲、先進封裝、CIS等不同工藝的客戶端進行驗證。近日，公司 12 英寸超精密晶圓減薄機 Versatile-GP300 完成首臺驗證工作。

Versatile-GP300機臺通過創(chuàng)新布局，集成超精密磨削、拋光及清洗單元，配置先進的厚度偏差與表面缺陷控制技術(shù)，提供多種系統(tǒng)功能擴展選項，具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點，可以滿足集成電路、先進封裝等制造工藝 的晶圓減薄需求。

華海清科指出，該驗收機臺應(yīng)用于客戶先進工藝，突破了傳統(tǒng)減薄機的精度限制，實現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控，核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進水平，在客 戶端表現(xiàn)優(yōu)異，獲得客戶高度認(rèn)可。

其進一步表示，Versatile-GP300 首臺驗收通過標(biāo)志著其性能獲得客戶認(rèn)可，滿足客戶批量化生產(chǎn)需求，有助于推進該機型在不同客戶不同工藝的生產(chǎn)線進一步驗證，完善技術(shù)指標(biāo)，為后續(xù)取得批量訂單打下堅實基礎(chǔ)；同時隨著HBM等先進封裝技術(shù)的應(yīng)用，將大幅提升市場對減薄裝備的需求，將有助于鞏固和提升公司的核心競爭力，對公司未來的發(fā)展將產(chǎn)生積極的影響。